电子元器件的灌封和密封

电子元器件是精密系统，需要保护其免受环境因素影响，以最大限度地提高安全性并延长其使用寿命。有机硅具有出色的机械性能，以及耐温和耐化学性能，是实现这一目标的理想解决方案。埃肯提供多种有机硅产品，以满足各种灌封、密封工艺和应用。

保护电子元件免受外部环境影响

现代社会发展离不开各种各样的电子技术，其中许多都需要用到灵敏的电子元器件，包括传感器、电控、绝缘栅双极晶体管（IGBT）、中央处理器（CPU）和印制电路板（PCB）等。要最大限度的延长它们的使用寿命并减少报废，就需要对其进行防潮、防尘、防腐蚀、抗振、热管理和防火处理。

因此，通常会用聚合物对电子组件进行密封，随后硬化形成具有防渗作用的电绝缘层。密封方式目前主要有三种：

• 三防漆是指在组件表面涂布形成与组件形状紧密贴合的薄膜（通常厚25–250微米）。
• 封装是指涂覆形成较厚的保护膜（至少1毫米，通常更厚），以提供额外的抗冲击和抗振保护。
• 灌封比封装更进一步，是指用聚合材料完全填充装有电子元件的保护罩或“壳”内，以最大程度地保护电子元器件免受环境因素影响。

有机硅是灌封和密封电子元器件的首选材料

由于具有以下特点，有机硅多年来一直是电子行业涂覆、封装和灌封应用的上乘之选：

环境耐久性—有机硅具有高度防潮性，并对空气、化学制品和紫外辐射具有优异的耐受性，因此在严苛条件应用中也十分耐用，有助延长电子元器件使用寿命。

耐温度变化性—有机硅具有优异的耐受高温和低温性能，并在可耐受温度范围内保持尺寸稳定性。

柔韧性—有机硅具有较高柔韧性，这意味着其在固化时产生的内部应力非常低，不会损坏精密的电子元件。同样的特性也意味着其具有出色的减振性能。

阻燃性—有机硅本身具有阻燃性，根据UL 94标准，其最佳阻燃等级可达到“V0级”，因此十分适合用于防止故障电子元件起火。

埃肯灌封和密封用有机硅产品

埃肯现已推出种类繁多的有机硅产品，旨在保护各种类型电子元件免受温度、机械应力和环境因素影响。
BLUESIL™与CAF™系统有机硅产品具有以下特点：

• 共有弹性体、凝胶和膏状体三种规格—满足各种应用场景需求。
• 采用单组分或双组分室温硫化工艺（RTV-1或RTV-2），硬化速度、填充用量和化学兼容性各不相同，选择更多。
• 挥发性环硅氧烷（即D3–D10）含量极低，不会引发生产期间空气质量问题。
• 在可耐受温度和湿度范围内能够保证物理、电气和隔热性能的稳定。
• 可自粘于金属、陶瓷、玻璃和塑料表面，不会释放腐蚀性副产物。
• 不同粘度等级可选，其中流动性和触变性也各不相同（包括自流平产品）。
• 多种颜色和透明度可选。

如需找到最适合您应用的有机硅产品，请立即联系埃肯专家团队。

埃肯企业优势

有机硅行业创新巨头

自1944年开始生产有机硅产品以来，埃肯一直坚持开发新技术、新工艺和新产品，以不断满足客户需求。世界瞬息万变，但我们总会提出创新想法，帮助客户突破应用极限。

定制有机硅产品

如果埃肯已经上市的现货产品都无法满足您的需求，我们将随时为您提供其他帮助。我们可以根据您对粘度、挥发物含量、导热性、导电性和其他性能的具体要求，为您定制有机硅产品。

全球范围专家支持

埃肯设计和工艺专家遍布全球各地，无论您所在的公司位于何地，我们都能为您提供卓越的有机硅灌封和封装技术支持。

我们还能帮助您推广生产力计划、进行团队培训，并就电子行业创新成果开展合作。

行业合作

几十年来，我们一直与电子行业保持着密切联系，因此十分了解整个行业所面临的最新技术挑战。同时，我们还熟悉最新的监管要求，可以帮助您遵守最近发布的国家和国际标准。

迈向低碳未来

可持续发展理念深植于埃肯企业文化之中，因此，我们也有能力帮助您达成环境目标。