智能手机、5G、计算机和可穿戴设备

随着零部件变得更加精细，小巧而复杂，在制造过程中遮盖部件的新方法多年来不断演变。  临时遮盖和保护已用于各种行业——从航空航天着陆支柱到电路板上最小的连接，每种应用都需要遮盖才能承受更高的温度或更具侵蚀性的过程。

印刷基本上是通过在平面上连续运行的辊筒来完成的，或者通过在由无数种材料制成的曲面、不平坦或多面表面上使用的柔性移印机来进行压印。例如，玩具制造商使用移印技术在塑料娃娃、金属模型等各种制品上印制非常精细的细节。化妆品和护肤品制造商需要在各种物品上复制他们的徽标和时尚图像——从精致的香水瓶到陶瓷面霜罐的弯曲塑料管。因此，高品质的移印是消费品制造商创造独特和理想产品的重要区别。 

无论过去还是现在，电子产品无处不在，它早已深入到我们生活中的方方面面，如交通工具、手持数字设备、显示器、智能照明系统、ECU 或电网。这些技术无不使用了大量的元件，比如传感器、执行器、中央处理器（CPU）、印刷电路板（PCB）等。这些元件需要得到保护以免受灰尘、湿气、液体、高温和火灾等环境危害。有机硅是敏感元件封装和灌封的理想解决方案，能够对外界侵害起到充分的“第一防线”作用。

​​触摸屏技术的发明改变了世界与我们触手可及的技术的交互方式。 需要在制造过程中和之后使用保护膜来保护这些电子设备，以避免损坏和刮擦，从而降低屏幕的光学清晰度。

SILGRAIN® 是一种符合最严格规范的硅产品，可适应各种工艺和解决方案，用于填料（环氧树脂成型化合物）应用。

SILGRAIN® PreSize 和 SILGRAIN® Spray 用于溅射目标上的等离子体喷涂
埃肯生产出大量工业级高纯度硅用于等离子体喷涂工艺已超过 15 年。

SILGRAIN® PreSize 和 SILGRAIN® Spray
SILGRAIN® PreSize 和 SILGRAIN® Spray 是为等离子体喷涂而量身定制的硅产品，是以非常精确的底部和 / 或顶部切口法制造的，可以最大程度提高每个客户的等离子体喷涂工艺的产量和效率。等离子体喷涂既用于溅射目标的产生，也用于直接表面涂层。